晶片（夾具）全自動超聲波清洗機概述：

  本機是用于清洗石英晶片、夾具、硅片、藍寶石片、光學晶片等器件，環(huán)形結構設計，全自動流程，采用觸摸屏PLC控制，操作簡便，可以節(jié)省大量人力，節(jié)約成本，給企業(yè)帶來可觀的效益。

主要特點：

采用進口元器件，如：三菱、臺達、西門子等品牌。

主要功能：超聲波清洗機、加熱溫控、時間控制、循環(huán)過濾、變頻調速等。

超聲波頻率采用多種頻率：如：28KHz，40KHz，135KHz。

全不銹鋼設計，外形美觀，操作方便。

清洗槽的尺寸可根據用戶需求而定。

晶片（夾具）全自動超聲波清洗機

超聲波清洗原理：

由超聲波發(fā)生器所發(fā)出的高頻超聲振蕩信號，通過換能器轉換成高頻機振蕩而傳播到介質—清洗溶劑中，利用超聲波在清洗溶劑中的“空化作用"，使液體流動而產生數(shù)以萬計的小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負壓區(qū)形成、生長，而在正壓區(qū)迅速破裂，就是在這種被稱為“空化"效應的過程中氣泡破裂產生超過1000個大氣壓的瞬間高壓，連續(xù)不斷產生的瞬間高壓產生一串小“爆炸"不斷地沖擊被清洗物體的表面，孔隙、縫道，使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達到被清洗物件凈化的目的。因此利用超聲波清洗質量好、速度快。對一般常規(guī)清洗方法，可達到清潔度要求，尤其對幾何形狀比較復雜，帶有各種小孔，彎孔和盲孔等被清洗物件，采用超聲波清洗的潔凈效果更為明顯。